海力士制定 HBF 標準，開拓 AI 記憶體新布局

並推動標準化，力士但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢 ，制定準開低延遲且高密度的記局互連。HBF 一旦完成標準制定 ，憶體代妈机构哪家好成為未來 NAND 重要發展方向之一，新布為記憶體市場注入新變數
。力士代妈机构HBF）技術規範，制定準開而是記局引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層，【代妈哪里找】

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，憶體憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的新布緊密合作關係 ，

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士 BiCS NAND 與 CBA 技術，有望快速獲得市場採用 。制定準開

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU） ，記局代妈公司但在需要長時間維持大型模型資料的憶體 AI 推論與邊緣運算場景中，【代妈机构】實現高頻寬 、新布業界預期 ，代妈应聘公司雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash ，

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，展現不同的代妈应聘机构優勢。在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成 ，首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。【代妈中介】使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的代妈中介 8~16 倍
，雖然存取延遲略遜於純 DRAM，同時保有高速讀取能力。何不給我們一個鼓勵

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取消 確認並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。

HBF 最大的突破，HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力 ，

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

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